Reparto SMT

SMT è l‘acronimo inglese di Surface Mount Technology che significa "Tecnologia a montaggio superficiale".
La tecnica consiste nell‘applicare dei componenti elettronici SMD (Surface mounting device) sulla superficie del circuito stampato senza la necessità di praticare dei fori come invece richiede la tecnica classica, detta PTH - Plating Through Holes - "Saldatura attraverso i fori".




Vediamo in breve come funziona una linea SMT:
il circuito stampato viene introdotto nel serigrafo che deposita un sottile strato di pasta saldante nei punti in cui saranno collocati i componenti SMD, quindi la scheda viene spinta attraverso un apposito carrello nella Pick & Place (macchina robotizzata che esegue il programma) per l‘applicazione degli SMD; terminato il montaggio la scheda passa nel forno che fonde lo stagno e fissa i componenti nella posizione predefinita.


Il nostro reparto è localizzato nell‘area centrale dello stabilimento, strutturato per ottenere il massimo della produttività e della qualità in un ambiente al riparo da sbalzi di temperatura.


Le tre (3) linee di montaggio SIEMENS (per tot. 90.000 comp.h.t.) e le Pick & Place stand-alone (MY DATA), garantiscono rapidità di esecuzione, precisione e flessibilità soddisfando, sia le grosse commesse che le richieste di Clienti di piccole serie o di prototipi.



    Attrezzature


  • Linea 1: SIEMENS- D2 + SIPLACE CF + FORNO REHM V7-2.6 + SCREEN PRINTER EKRA-X4 + AutomazioneASYS. Linea completamente automatizzata. Alta precisione di posizionamento (50 um a 4 SIGMA), 2 teste a revolver, su motori lineari, da 12 prese + 1 testa a revolver da 6 prese + 1 testa IC per componenti max 55 x 55 mm. Tot. 42.000 comp.h. − carico e scarico automatico dei circuiti. Centraggio ottico dei componenti e dei CS;

  • Linea 2: SIEMENS- SIPLACE 80 S 15 + SIPLACE 80 F 3 (ONNIPLACE) + FORNO SCIROCCO-DIMA + SCREEN PRINTER SMT mod. SL2220 − Alta precisione di posizionamento (50 um a 4 SIGMA), 3 teste a revolver da 12 prese + 1 testa IC per componenti max 55 x 55 mm. Tot. 24.000 comp.h. − carico e scarico automatico dei circuiti. Centraggio ottico dei componenti e dei CS;

  • Linea 3: SIEMENS- SIPLACE 80 S 15 + SIPLACE 80 F 3 (ONNIPLACE) + FORNO IEMME + SCREEN PRINTER SP 4035 1 T − Alta precisione di posizionamento (50 um a 4 SIGMA), 3 teste a revolver da 12 prese + 1 testa IC per componenti max 55 x 55 mm. Tot. 24.000 comp.h. - carico e scarico automatico dei circuiti. Centraggio ottico dei componenti e dei CS. + Test elettrico dei componenti;

  • DISPENSATORI AUTOMATICI − n. 2 DOTMASTER-DIMA − per colle e paste saldanti − velocità di deposito 10.000 punti/ora cad.;

  • STAZIONE DI RE-WORK − PDR IR-X410 − Sistema computerizzato a raggi infrarossi per il RE-WORK e il montaggio di BGAmicroBGA e componenti SMT in genere.

    Attrezzature per prototipi e re-work


  • MY DATA TP9 − Con test elettrico/dimensionale del componente − posizionatore punto colla − autoapprendimento − centraggio ottico del C.S. − 4.200 comp.h.;
  • MY DATA TP9 − Con test elettrico/dimensionale del componente − autoapprendimento − centraggio ottico del C.S. − 4.200. comp.h.;
  • SISTEMA PICK AND PLACE JBC - Sistema manuale per montaggio di campionature in SMT;
  • SERIGRAFI MANUALI − per stesura pasta saldante per piccole/medie serie;
  • DISPENSER − manuale/automatico per colle e paste saldanti;